对比图
型号 C3216C0G1H223J/10 C3216C0G1H223J060AA C3216C0G1H223K060AA
描述 Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% Pad SMD 1206 125℃TDK C 型 1206 系列TDK 推出 1206 系列陶瓷多层电容器。 这些多层电容器带有可确保卓越的机械强度和可靠性的单片结构，适用于各种商用级应用，包括电源电路和 LED 显示器。 这些陶瓷多层电容器因其低 ESL 和极佳的频率特性而出名，可允许非常符合理论值的电路设计。**特点和优势：** 高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 TV LED 显示器 服务器 PC 笔记本 ### 1206 系列组件是商用级，用于一般应用，包括：### 1206 系列C0G (NP0) 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。1206 22nF ±10% 50V C0G
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 0.022 µF 0.022 µF 0.022 µF
容差 ±5 % ±5 % ±10 %
电介质特性 - C0G/NP0 -
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ 55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 3.20 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.60 mm 1.60 mm 1.6 mm
高度 1.15 mm 0.6 mm 0.6 mm
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 - 600 µm 600 µm
材质 - C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±30 ppm/℃ -
产品生命周期 Obsolete Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape, Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -