C1608X7R1C334KT和CL10B334KO8NNND

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X7R1C334KT CL10B334KO8NNND 160R14X334KV4T

描述 Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.33uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANTSamsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差,可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围:从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括:HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机; 调谐器(产品代码 C 适合)。 对于特殊用途,如军事、医药、航空、汽车设备应,应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 06030603 330nF ±10% 16V X5R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) Johanson Technology (约翰逊)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16 V

电容 0.33 µF 330 nF 330 nF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

产品系列 - - TANCERAM

电介质特性 X7R X7R -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 - 16 V -

长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 0.8 mm 0.8 mm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±15 % -

介质材料 Ceramic Multilayer - -

产品生命周期 Not Recommended Active Active

最小包装 - 10000 4000

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

ECCN代码 - EAR99 -

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