TSW-116-09-G-S-RE和TSW-116-09-T-S-RA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-116-09-G-S-RE TSW-116-09-T-S-RA TSW-116-09-S-S-RA

描述 Conn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleSAMTEC TSW-116-09-T-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 16Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 16POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Solder

引脚间距 - 2.54 mm -

触点数 16 16 -

极性 - Male Male

触点电镀 - Tin -

排数 - 1 -

额定电流(Max) 6.3A/触头 6.3A/触头 -

工作温度(Max) - 105 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压(Max) - 450 VAC -

高度 3.02 mm 3.02 mm -

引脚间距 - 2.54 mm -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze

外壳颜色 Black - Black

工作温度 - - -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

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