对比图
型号 CGA4J3X7S2A474M125AB CGA4J3X7S2A474M125AE C2012X7S2A474M125AE
描述 0805 470nF ±20% 100V X7STDK CGA4J3X7S2A474M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012X7S2A474M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.47 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
电容 470000 PF 0.47 µF 0.47 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
电介质特性 - X7S X7S
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±22 % ±22 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
REACH SVHC标准 - No SVHC -