对比图
型号 C1206X223KBRACTU MC1206B223K631CT
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, HV FT-CAP, 22000 pF, 630 V, 1206 [3216 公制], ± 10%, X7R, X系列FT-CAPMULTICOMP MC1206B223K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 --
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3216 3216
封装 1206 1206
引脚数 - 2
额定电压(DC) 650 V 630 V
绝缘电阻 4.545 GΩ -
电容 22000 pF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V
长度 3.2 mm 3.2 mm
宽度 3.3 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 3216
封装 1206 1206
介质材料 Ceramic -
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
REACH SVHC版本 2016/06/20 2016/06/20
REACH SVHC标准 - No SVHC