对比图
型号 C2012JB0J226M085AB C2012JB1C226M085AC C2012JB1A226M085AC
描述 0805 22uF ±20% 6.3V -B0805 22uF ±20% 16V -B0805 22uF ±20% 10V -B
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 16.0 V 10.0 V
电容 22 µF 22 µF 22 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -25 ℃ -25 ℃ -25 ℃
额定电压 6.3 V 16 V 10 V
长度 2.00 mm 2.00 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.85 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 850 µm 0.85 mm 0.85 mm
材质 -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃ -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free