XC2C384-10FG324I和XC2C384-10FGG324C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 XC2C384-10FG324I XC2C384-10FGG324C XA2C384-11TQG144Q

描述 XC2C384 10FG324I 磨码XC2C384 10FGG324C 磨码XA2C384 11TQG144Q 磨码

数据手册 ---

制造商 Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思) Xilinx (赛灵思)

分类 CPLD芯片CPLD芯片CPLD芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 324 324 144

封装 BBGA-324 BBGA-324 LQFP-144

电源电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V

频率 - 217 MHz -

电源电压(DC) - 1.80 V -

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

电源电压(Max) - 1.9 V -

电源电压(Min) - 1.7 V -

长度 - - 20 mm

宽度 - - 20 mm

封装 BBGA-324 BBGA-324 LQFP-144

工作温度 -40℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 70℃ -40℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 3A991D - -

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