TSW-136-08-F-D和TSW-136-08-S-D-LA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TSW-136-08-F-D TSW-136-08-S-D-LA TSW-136-08-S-D-NA

描述 SAMTEC TSW-136-08-F-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 72Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsConn Unshrouded Header HDR 72POS 2.54mm Solder RA Thru-HoleConn Unshrouded Header HDR 72POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole

数据手册 ---

制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器插头插座

基础参数对比

触点数 72 72 -

排数 2 2 -

额定电流(Max) - 6.3A/触头 -

工作温度(Max) - 125 ℃ -

工作温度(Min) - -55 ℃ -

额定电压(Max) - 450 VAC -

极性 Male - -

触点电镀 Gold - -

高度 - 5.56 mm -

引脚间距 2.54 mm - -

外壳颜色 Black Black -

触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 - Bulk -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

安装方式 Through Hole - -

引脚间距 2.54 mm - -

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