C1608C0G1H180J080AA和C1608C0G1H180JT

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608C0G1H180J080AA C1608C0G1H180JT MC0603N180J500CT

描述 TDK  C1608C0G1H180J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 18 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.000018uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANTMULTICOMP  MC0603N180J500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 18 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - 2

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 18 pF 18 pF 18 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V - 50 V

长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm

宽度 800 µm 800 µm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

高度 0.8 mm 0.8 mm -

厚度 800 µm - -

产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Not Recommended Unknown

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17

含铅标准 Lead Free Lead Free -

材质 C0G/-55℃~+125℃ - -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

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