对比图
型号 C3216X7R1E225K160AA TMK316B7225KL-T MC1206B225K250CT
描述 TDK C3216X7R1E225K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]TAIYO YUDEN TMK316B7225KL-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]MULTICOMP MC1206B225K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25.0 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
工作电压 - 25 V -
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.60 mm 1.8 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -