对比图
型号 06033D105KAT2A CL10A105KA8NNNC C0603C105K3PAC-TU
描述 AVX 06033D105KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603KEMET C0603C105K3PAC-TU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 AVX (艾维克斯) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V
工作电压 25 V 25 V -
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 1 µF 1 µF 1.00 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V 25 V
精度 - ±10 % -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.81 mm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.94 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -
温度系数 - ±15 % -
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR), Cut Tape (CT)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -