对比图
型号 C2012X7S2A105M125AB CGA4J3X7S2A105M125AE CGA4J3X7S2A105M125AB
描述 TDK C2012X7S2A105M125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X7S2A105M125AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1 µF, ± 20%, X7S, 100 V, 0805 [2012 公制]0805 1uF ±20% 100V X7S
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ -
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X7S X7S -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V 100 V 100 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃ X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±22 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 2000 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
REACH SVHC标准 - No SVHC -
ECCN代码 - EAR99 -