对比图
型号 C0603C474K9RACTU C0603X474K9RACTU C0603C474K9PACTU
描述 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 6.3 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X7R, C系列KEMETSMD Comm X7R Flex, Ceramic, Commercial Grade, 0.47 uF, 10%, 6.3 VDC, X7R, SMD, MLCC, FT-CAP, Temperature Stable, 0603多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.47 µF, 6.3 V, 0603 [1608 公制], ± 10%, X5R, C系列KEMET
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount - Surface Mount
封装(公制) 1608 - 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm 0.58 mm 0.7 mm
额定电压(DC) 6.30 V - 6.30 V
绝缘电阻 1.064 GΩ 1.064 GΩ 1.064 GΩ
电容 0.47 µF - 0.47 µF
容差 ±10 % 10 % ±10 %
电介质特性 X7R - X5R
工作温度(Max) 125 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 6.3 V - 6.3 V
击穿电压(集电极-发射极) 20 V - -
最小电流放大倍数(hFE) 120 @1mA, 6V - -
额定功率(Max) 250 mW - -
长度 1.60 mm - 1.6 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 0.8 mm - 0.8 mm
封装(公制) 1608 - 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 0.7 mm 0.58 mm 0.7 mm
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) - Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15