CD74HC165MT和CD74HC165MTE4

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CD74HC165MT CD74HC165MTE4 74HC165D

描述 TEXAS INSTRUMENTS  CD74HC165MT  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V高速CMOS逻辑8位并行输入/串行输出移位寄存器 High-Speed CMOS Logic 8-Bit Parallel-In/Serial-Out Shift RegisterNXP  74HC165D  移位寄存器, HC系列, 并行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 2 V, 6 V

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器移位寄存器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

频率 35.0 MHz - 56.0 MHz

电源电压(DC) 2.00V (min) 2.00V (min) 5.00 V

针脚数 16 - 16

位数 8 8 8

逻辑门个数 - - 1

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 6 V 6 V 6 V

电源电压(Min) 2 V 2 V 2 V

输出接口数 1 1 -

电路数 - 1 -

输入数 9 9 -

电源电压 2V ~ 6V 2V ~ 6V -

封装 SOIC-16 SOIC-16 SOIC-16

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

ECCN代码 EAR99 - -

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