对比图
型号 C2012X5R0J685K125AB C2012X5R1E685K125AC C2012X5R0J685K085AB
描述 0805 6.8uF ±10% 6.3V X5RTDK C2012X5R1E685K125AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 6.8 µF, ± 10%, X5R, 25 V, 0805 [2012 公制]0805 6.8uF ±10% 6.3V X5R
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 25.0 V 6.30 V
电容 6.80 µF 6.8 µF 6.8 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
额定电压 6.3 V 25 V 6.3 V
工作温度(Max) - 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
长度 2.00 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 850 µm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Obsolete Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -