对比图
型号 C1608X5R1V105K080AB GMK107BJ105KA-T C1608X5R1A105K080AC
描述 TDK C 型 0603 系列，X5R高电容，采用能使用多个更薄陶瓷电介质层的精密技术 单片结构可确保卓越的机械强度和可靠性 低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 商用级，适用于一般应用，包括 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑### 陶瓷表面安装 0603TAIYO YUDEN GMK107BJ105KA-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 1 µF, ± 10%, X5R, 35 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X5R1A105K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 1 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 35.0 V 35.0 V 10.0 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
电容 1 µF 1 µF 1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 35 V 35 V 10 V
工作电压 - 35 V -
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - M -
精度 - ±10 % -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 800 µm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 0.8 mm 0.9 mm 0.8 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active Production (Not Recommended for New Design)
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -
HTS代码 - 8532240020 -