LPC1111FHN33/102,5和LPC1111FHN33/103,5

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LPC1111FHN33/102,5 LPC1111FHN33/103,5 LPC1111FHN33/102

描述 NXP  LPC1111FHN33/102,5  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 8 KB, 2 KB, 33 引脚, HVQFNLPC1111 系列 2 kB RAM 8 kB 闪存 表面贴装 32位 微控制器 - HVQFN-33NXP  LPC1111FHN33/102  微控制器, 32位, ARM 皮质-M0, 50 MHz, 8 KB, 2 KB, 32 引脚, HVQFN

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微控制器微控制器32位控制器

基础参数对比

引脚数 33 32 32

封装 HVQFN-33 HVQFN-32 HVQFN

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

电源电压(DC) 1.80V (min) - 1.80V (min)

针脚数 33 - 32

时钟频率 50.0 MHz - 50.0 MHz

RAM大小 2 KB 2K x 8 2 KB

输入/输出数 28 Input - 28 Input

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 3.6 V 1.95 V 3.6 V

电源电压(Min) 1.8 V 1.65 V 1.8 V

频率 50 MHz - -

位数 32 - -

耗散功率 1500 mW - -

模数转换数(ADC) 1 1 -

耗散功率(Max) 1500 mW - -

电源电压 3.6 V 1.8V ~ 3.6V -

FLASH内存容量 - 8 kB -

封装 HVQFN-33 HVQFN-32 HVQFN

长度 7.1 mm - -

宽度 7.1 mm - -

高度 1 mm 0.83 mm -

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Tray Tray Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

含铅标准 Lead Free Lead Free -

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ -

重量 - 132.9074511 mg -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台