对比图
型号 C0805Y221K5RACTU MC0805B221K500CT CC0805KRX7R9BB221
描述 KEMET C0805Y221K5RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, FF-CAP, AEC-Q200 Y系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B221K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 220 pF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
绝缘电阻 100 GΩ - 100000 MΩ
电容 220 pF 220 pF 220 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
无卤素状态 - - Halogen Free
精度 - - ±10 %
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm - 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
介质材料 Ceramic - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2016/06/20
ECCN代码 - - EAR99