W83627F-AW和W83627G-AW

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W83627F-AW W83627G-AW W83627DHG

描述 Winbond LPC I/OWinbond LPC I/OWINBOND LPC I/O

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 接口芯片

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount -

封装 FQFP FQFP FQFP

封装 FQFP FQFP FQFP

产品生命周期 Obsolete Obsolete Unknown

包装方式 - Tray -

RoHS标准 - RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

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