2211R-22G和HTSW-122-08-F-S-RA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 2211R-22G HTSW-122-08-F-S-RA TSW-122-25-L-S-RA

描述 MULTICOMP  2211R-22G  板至板连接, 直角, 2211R系列, 22 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 1 排SAMTEC HTSW-122-08-F-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 22Contacts, Header, HTSW Series, Through Hole, 1RowsSAMTEC TSW-122-25-L-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 22Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1Rows

数据手册 ---

制造商 Multicomp Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)

分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器

基础参数对比

安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

触点数 22 22 22

极性 Male Male Male

触点电镀 Gold Gold Gold

额定电压(AC) 250 V - -

额定电流 3 A - -

绝缘电阻 1000 MΩ - -

排数 1 1 1

易燃性等级 UL 94 V-0 - -

接触电阻 20 mΩ - -

工作温度(Max) 105 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -55 ℃

额定电流(Max) - - 6.3A/触头

额定电压(Max) - - 450 VAC

颜色 Black - -

触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze

外壳颜色 - Natural Black

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/06/15 2015/06/15

含铅标准 - Lead free -

高度 - - 3.02 mm

引脚间距 - 2.54 mm 2.54 mm

包装方式 - - Bulk

产品生命周期 - Active -

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