对比图
型号 CGA6P3X8R1E475K250AB CGA6P3X8R1E475M250AB
描述 TDK CGA6P3X8R1E475K250AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X8R, 25 V, 1210 [3225 公制]1210 4.7uF ±20% 25V X8R
数据手册 --
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 3225 3225
封装 1210 1210
额定电压(DC) 25 V 25 V
电容 4.7 µF 4.7 µF
容差 ±10 % ±20 %
工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
额定电压 25 V 25 V
电介质特性 X8R -
长度 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.5 mm 2.50 mm
高度 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225
封装 1210 1210
厚度 2.5 mm -
材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃
工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃
产品生命周期 Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 -