对比图
型号 67996-130HLF TSW-115-08-F-D 10-89-7302
描述 AMPHENOL FCI 67996-130HLF 板至板连接器, 针座, 30路, 2排SAMTEC TSW-115-08-F-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 30Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsMOLEX 10-89-7302 多极连接器
数据手册 ---
制造商 FCI Electronics (法马通) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
触点数 30 30 30
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold Gold Gold
额定电压(DC) - - 250 V
额定电流 3 A - 3.00 A
排数 2 2 2
灼热丝测试标准 - - Non-Compliant
无卤素状态 - - Low Halogen
方向 - - Vertical
电路数 - - 30
易燃性等级 - - UL 94 V-0
针脚数 30 - 30
额定电流(Max) 3A/触头 - 3A/触头
工作温度(Max) - - 105 ℃
工作温度(Min) - - -40 ℃
接触电阻(Max) - - 15 mΩ
绝缘电阻 5000 MΩ - -
额定电压 1.5 kV - -
长度 - - 38.1 mm
宽度 - - 5.08 mm
高度 8.38 mm - 8.39 mm
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
外壳颜色 Black Black Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
材质 - - Copper Alloy
外壳材质 - - Thermoplastic
工作温度 -65℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk - Bag
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
ELV标准 - - Compliant
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
REACH SVHC标准 - No SVHC -