对比图
型号 C3216X7S2A225K160AB C3216X7S2A225KT CGA5L3X7S2A225K160AE
描述 TDK C3216X7S2A225K160AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1206 [3216 公制]SPECIFICATION FOR TDK MULTILAYER CERAMIC CHIP CAPACITORSTDK CGA5L3X7S2A225K160AE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 2.2 µF, ± 10%, X7S, 100 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - -
封装(公制) 3216 - 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 100 V - 100 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % - ±10 %
电介质特性 X7S - X7S
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 100 V - 100 V
长度 3.2 mm - 3.2 mm
宽度 1.6 mm - 1.6 mm
高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
封装(公制) 3216 - 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.6 mm - 1.6 mm
材质 X7S/-55℃~+125℃ - X7S/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±22 % - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - 2000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 - -