对比图
型号 1812Y1K00223KXT C1812C223KDRAC7800 1812AC223KAT1A
描述 Syfer Flexicap 1812由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。0.022µF ±10% 1000V(1kV) X7R 세라믹 커패시터 -55℃ ~ 125℃ 표면실장, MLCC 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.5mm x 3.2mm), 포장단위:1000ea,AVX 1812AC223KAT1A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 高电压, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1812 [4532 公制]
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 4832 4832 4532
封装 1812 1812 1812
引脚数 - - 2
电容 22 nF 0.022 µF 22 nF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压(DC) - 1.00 kV 1000 V
电介质特性 - X7R X7R
额定电压 - 1000 V 1 kV
工作电压 - - 1 kV
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 4.5 mm 4.50 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 3.20 mm 3.20 mm
高度 2.5 mm 1.6 mm 2.54 mm
封装(公制) 4832 4832 4532
封装 1812 1812 1812
温度系数 ±15 % - ±30 ppm/℃
介质材料 - Ceramic Ceramic
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - - X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - - 1000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/12/17
ECCN代码 - - EAR99