ESD55C104K4T2A-24和VJ0805Y104KXACW1BC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 ESD55C104K4T2A-24 VJ0805Y104KXACW1BC C0805S104K5RACAUTO

描述 AVX  ESD55C104K4T2A-24  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]VISHAY  VJ0805Y104KXACW1BC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, VJ系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]KEMET  C0805S104K5RACAUTO  多层陶瓷电容器, 表面贴装, FE-CAP, AEC-Q200 S Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 AVX (艾维克斯) Vishay Semiconductor (威世) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.4 mm 1.45 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

工作温度 -55℃ ~ 125℃ - -55℃ ~ 125℃

介质材料 - Tantalum Ceramic

产品生命周期 Active - Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/06/15

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