对比图
型号 C0805C223K5RACAUTO C0805X223K5RACTU MCSH21B223K500CT
描述 KEMET C0805C223K5RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% SMD 0805 125℃ Paper T/RMULTICOMP MCSH21B223K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MCCA系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
引脚间距 - 0.75 mm -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 0.022 µF 0.022 μF 22000 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
绝缘电阻 - 45.455 GΩ -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 2 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.78 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - 0.75 mm -
介质材料 Ceramic Ceramic -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20