对比图
型号 0805N221J500CT MC0805N221J500CT CL21C221JBANNNC
描述 WALSIN 0805N221J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805N221J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 220 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Multicomp Samsung (三星)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 220 pF 220 pF 220 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 10 GΩ
精度 - - ±5 %
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 0.6 mm - 0.65 mm
厚度 - - 0.65 mm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 NP0/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
温度系数 - - ±300 ppm/℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - - 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -
含铅标准 Lead Free - Lead Free
ECCN代码 - - EAR99