MC1210B223K631CT和VJ1210Y223KXGAT5Z

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MC1210B223K631CT VJ1210Y223KXGAT5Z GRJ32QR72J223KWJ1L

描述 MULTICOMP  MC1210B223K631CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1210 [3225 公制]表面贴装多层陶瓷片式电容器禁止表面电弧放电的高压应用 Surface Mount Multilayer Ceramic Chip Capacitors Prohibit Surface Arc-Over in High-Voltage Applications多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 1210 0.022uF 630v X7R +/-10%

数据手册 ---

制造商 Multicomp Vishay Semiconductor (威世) muRata (村田)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 2 - -

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

额定电压(DC) 630 V 1.00 kV 630 V

电容 22000 pF 22000 pF 0.022 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 630 V 1000 V 630 V

产品系列 - - GRJ

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

高度 - - 1.5 mm

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - Ceramic -

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

产品生命周期 - - Not Recommended

最小包装 - - 2000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2016/06/20 - 2015/12/17

含铅标准 - Lead Free Lead Free

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