对比图
型号 0010897081 HTSW-104-23-S-D 10-88-1081
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，高温， 8回路，锡（Sn ）镀层， 2.72毫米（ 0.107 ” ） PCB焊脚长度 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 8 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail LengthConn Unshrouded Header HDR 8POS 2.54mm Solder ST Thru-HoleCONN HEADER 8POS .100 VERT TIN
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Samtec (申泰电子) Molex (莫仕)
分类 插头插座板对板连接器插头插座
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
触点数 8 8 8
极性 Male Male Male
排数 2 2 2
针脚数 8 - 8
额定电流(Max) 3A/触头 6.3A/触头 3A/触头
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
额定电流 - - 3 A
额定电压 - - 250 V
工作温度(Max) - 125 ℃ -
工作温度(Min) - -55 ℃ -
额定电压(Max) - 550 VAC -
高度 8.39 mm 8.38 mm -
封装 - - -
外壳颜色 Black Natural -
触点材质 Copper Alloy Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 105℃
产品生命周期 Unknown Active Unknown
包装方式 Bag Bag Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Contains Lead