对比图
型号 TSW-112-10-F-D-RA TSW-112-10-G-D-RA 2213R-24G
描述 SAMTEC TSW-112-10F-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsSAMTEC TSW-112-10G-D-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 24Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2RowsMULTICOMP 2213R-24G 板至板连接, 直角, 2213R系列, 24 触点, 针座, 2.54 mm, 通孔安装, 2 排
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Multicomp
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -
触点数 24 24 24
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold Gold Gold
排数 2 2 2
额定电压(AC) - - 250 V
额定电流 - - 3 A
绝缘电阻 - - 1000 MΩ
易燃性等级 - - UL 94 V-0
接触电阻 - - 20 mΩ
额定电流(Max) - 6.3A/触头 3 A
工作温度(Max) - 125 ℃ 105 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -40 ℃
接触电阻(Max) - - 20 mΩ
额定电压(Max) - 450 VAC -
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm -
高度 - 5.56 mm 5.08 mm
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Copper Alloy
外壳颜色 - Black -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 - Bulk -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17