对比图
型号 LPC2362FBD100 LPC2362FBD100,551
描述 单芯片16位/ 32位MCU ;高达128 KB的闪存， ISP / IAP ，以太网， USB 2.0设备/主机/ OTG ，CAN和10位ADC / DAC Single-chip 16-bit/32-bit MCU; up to 128 kB flash with ISP/IAP, Ethernet, USB 2.0 device/host/OTG, CAN, and 10-bit ADC/DACNXP LPC2362FBD100,551 微控制器, 32位, ARM7TDMI, 72 MHz, 128 KB, 58 KB, 100 引脚, LQFP
数据手册 --
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 微控制器
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 100
封装 LQFP-100 LQFP-100
频率 - 72 MHz
电源电压(DC) - 3.00V (min)
针脚数 - 100
时钟频率 72 MHz 72.0 MHz
RAM大小 - 58 KB
位数 - 32
耗散功率 - 1500 mW
FLASH内存容量 - 128 KB
模数转换数(ADC) - 1
输入/输出数 - 70 Input
工作温度(Max) - 85 ℃
工作温度(Min) - -40 ℃
耗散功率(Max) - 1500 mW
数模转换数(DAC) - 1
电源电压 - 3V ~ 3.6V
电源电压(Max) - 3.6 V
电源电压(Min) - 3 V
工作电压 3VDC ~ 3.6VDC -
长度 - 14.1 mm
宽度 - 14.1 mm
高度 - 1.45 mm
封装 LQFP-100 LQFP-100
重量 - 730.1795810607999 mg
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown Active
包装方式 - Each
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/12/17