CBR02C569D3GAC和GRM0335C1E5R6DA01D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CBR02C569D3GAC GRM0335C1E5R6DA01D GCM0335C1E5R6DD03B

描述 Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。MURATA  GRM0335C1E5R6DA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 5.6 pF, ± 0.5pF, C0G / NP0, 25 V, 0201 [0603 公制]CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, C0G, 0.0000056uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装 0201 0201 -

封装(公制) 0603 - -

额定电压(DC) 25 V 25.0 V -

电容 5.6 pF 5.6 pF -

容差 ±0.5 pF ±0.5 pF -

电介质特性 - C0G/NP0 -

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 25 V 25 V -

长度 0.6 mm 0.6 mm -

宽度 0.3 mm 0.3 mm -

高度 0.3 mm 0.3 mm -

封装 0201 0201 -

厚度 0.5 mm 0.3 mm -

封装(公制) 0603 - -

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) -

最小包装 1 15000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 -

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