GS8342TT20BD-550和GS8342TT20BGD-550I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS8342TT20BD-550 GS8342TT20BGD-550I BD550T

描述 SRAM Chip Sync Single 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGASRAM Chip Sync Single 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGAQDR SRAM, 4MX8, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FPBGA-165

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 - LBGA LBGA

封装 - LBGA LBGA

产品生命周期 - Active Active

包装方式 Bulk Bulk -

工作温度 0℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 100℃ -

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant -

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