对比图
型号 0010897042 10-89-1041 TSW-102-08-T-D
描述 2.54毫米（ .100“ ）间距C- Grid®分离针座，双排，垂直，耐高温， 4回路， 0.38μm （ 15μ ”），金（Au ）选择性电镀 2.54mm (.100") Pitch C-Grid® Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 4 Circuits, 0.38μm (15μ") Gold (Au) Selective PlatingConn Unshrouded Header HDR 4POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole C-Grid® BagSAMTEC TSW-102-08-T-D Board-To-Board Connector, 2.54mm, 4Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 2Rows
数据手册 ---
制造商 Molex (莫仕) Molex (莫仕) Samtec (申泰电子)
分类 插头插座插头插座板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
引脚间距 - - 2.54 mm
触点数 4 4 4
极性 Male Male Male
触点电镀 - Gold Tin
排数 2 2 2
针脚数 4 4 4
额定电流(Max) 3A/触头 3A/触头 6.3A/触头
工作温度(Max) 105 ℃ - 105 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ - -55 ℃
额定电压(Max) 250 V - 550 VAC
绝缘电阻 1000 MΩ - -
拔插次数 50 - -
接触电阻(Max) 15 mΩ - -
长度 - - 5.08 mm
宽度 - - 5.08 mm
高度 8.39 mm - 8.38 mm
引脚间距 - - 2.54 mm
外壳颜色 Black - Black
颜色 - - Black
触点材质 Copper Alloy - Phosphor Bronze
工作温度 - -40℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃
外壳材质 - - Plastic
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Bag Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Contains Lead Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15