C3225X8R1E475K250AB和C3225X8R1E475M250AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C3225X8R1E475K250AB C3225X8R1E475M250AB AP103C475KQU2A

描述 1210 4.7uF ±10% 25V X8R1210 4.7uF ±20% 25V X8RCeramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 25V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 1210, CHIP, ROHS COMPLIANT

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) AVX (艾维克斯)

分类 陶瓷电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

额定电压(DC) 25 V 25 V -

电容 4.7 µF 4.7 µF -

容差 ±10 % ±20 % -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -

额定电压 25 V 25 V -

长度 3.2 mm 3.2 mm -

宽度 2.5 mm 2.5 mm -

高度 2.5 mm 2.5 mm -

封装(公制) 3225 3225 -

封装 1210 1210 -

厚度 2.5 mm - -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ -

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 500 500 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

锐单商城 - 一站式电子元器件采购平台