C0805S471J5RACTU和C0805S471K5RAC7800

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805S471J5RACTU C0805S471K5RAC7800 CL21B471JBANNNC

描述 Cap Ceramic 470pF 50V X7R 5% SMD 0805 FE-CAP 125Cap Ceramic 470pF 50V X7R 10% SMD 0805 T/RSamsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

绝缘电阻 100 GΩ - 10 GΩ

电容 470 pF 470 pF 470 pF

容差 ±5 % ±10 % ±5 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 0.079 in 2.00 mm 2 mm

宽度 0.049 in 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.78 mm 0.65 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm - -

厚度 - - 0.65 mm

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

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