UWG1H3R3MCL1GB和UWZ1H3R3MCL1GB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 UWG1H3R3MCL1GB UWZ1H3R3MCL1GB UWD1H3R3MCL1GS

描述 3.3uF ±20% 50V 30mA(100kHz)30mA Φ4mmWZ 系列,105°CNichicon 的 WZ 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WZ 片式电容器可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WZ 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。### 特点芯片型 高温回流焊接高达 +260°C 抗溶剂特性 可与传送带馈入自动安装机器一起使用 无导线 工作温度范围 | -55 至 +105°C ---|--- 电容容差 | ±20%(120 Hz,20°C) 泄漏电流 (μA) | 最大 0.01 CV 或 3(取较大值)(二分法) 耐用 | 105°C 时为 1000 小时 ### 表面安装 105°C 系列WD 系列,105°CNichicon 的 WD 系列是低阻抗、片式铝电解电容器。 WD 片式电容器设计用于高密度印刷电路板 (PCB),并可与自动贴片机一起使用。 适用于高达 +260°C 的回流焊接,其最大工作温度为 +105°C。 WD 铝电解电容器提供介于 0.1 μF 至 1500 μF 之间的一系列电容值,和介于 6.3 V 与 50 V 之间的电压选项。 ### 特点适合高密度安装 推荐 +260° 峰值回流,持续 5 秒,+230°C 时超过 60 秒两次(φ10 x 10: 1 时间) 芯片型 抗溶剂特性 低阻抗 表面安装 无导线 工作温度范围 | -55 至 +105°C ---|--- 电容容差 | ±20%(120 Hz,20°C) 泄漏电流 (μA) | 最大 0.01 CV 或 3(取较大值)(二分法) 耐用 | 105°C、5000 小时(Ø 6.3 或以下:2000 小时) ### 表面安装 105°C 系列

数据手册 ---

制造商 Nichicon (尼吉康) Nichicon (尼吉康) Nichicon (尼吉康)

分类 铝电解电容电容电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 SMD SMD SMD

额定电压(DC) 50 V 50 V 50 V

电容 3.3 µF 3.3 µF 3.3 µF

等效串联电阻(ESR) 5 Ω - 5 Ω

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

产品系列 UWG UWZ UWD

纹波电流 30 mA 14 mA 15 mA

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 105 ℃

工作温度(Min) 55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 5.4 mm - -

高度 5.4 mm 5.4 mm 5.8 mm

直径 Φ4mm Φ4mm Φ4mm

封装 SMD SMD SMD

工作温度 -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃ -55℃ ~ 105℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 2000 2000 2000

寿命(小时) 1000 h 1000 h 2000 h

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

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