CY7C1614KV18-300BZC和CY7C1614KV18-333BZC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1614KV18-300BZC CY7C1614KV18-333BZC CY7C1614KV18-250BZI

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165 165

封装 LBGA-165 FBGA-165 FBGA-165

时钟频率 300 MHz 333 MHz 250 MHz

位数 - 36 36

存取时间 50 ns 50 ns -

存取时间(Max) - 0.45 ns 0.45 ns

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

高度 0.89 mm 0.89 mm 0.89 mm

封装 LBGA-165 FBGA-165 FBGA-165

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead

ECCN代码 - 3A991.b.2.a 3A991.b.2.a

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