CY7C1614KV18-250BZC和CY7C1614KV18-300BZC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1614KV18-250BZC CY7C1614KV18-300BZC CY7C1614KV18-250BZI

描述 SRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 4M x 36 165Pin FBGASRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA TraySRAM Chip Sync Dual 1.8V 144M-bit 4M x 36 0.45ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 165 165 165

封装 BGA LBGA-165 FBGA-165

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

时钟频率 - 300 MHz 250 MHz

位数 - - 36

存取时间(Max) - - 0.45 ns

电源电压 - 1.7V ~ 1.9V 1.7V ~ 1.9V

存取时间 - 50 ns -

高度 0.89 mm 0.89 mm 0.89 mm

封装 BGA LBGA-165 FBGA-165

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 - Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Contains Lead Contains Lead

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

ECCN代码 - - 3A991.b.2.a

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