对比图
型号 CGA8N4X7T2W474M230KA CGA8N4X7T2W474M230KE C4532X7T2W474M230KA
描述 1812 470nF ±20% 450V X7TTDK CGA8N4X7T2W474M230KE 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.47 µF, ± 20%, X7T, 450 V, 1812 [4532 公制]TDK C 型 1812 系列MLCC C 系列是单片电路结构，可确保极佳的机械强度和可靠性 通过精密技术实现高电容，该技术可使用多个较薄的陶瓷电介质层低 ESL 和极佳的频率特性让电路设计可以接近符合理论值。 由于低 ESR，低自加热且耐高纹波 应用： 一般电子设备 移动通信设备 电源电路 办公自动化设备 电视、LED 显示器 服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 4832 4832 4832
封装 1812 1812 1812
额定电压(DC) 450 V 450 V 450 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 470 nF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 450 V 450 V 450 V
电介质特性 - X7T -
长度 4.5 mm 4.5 mm 4.5 mm
宽度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
高度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm
封装(公制) 4832 4832 4832
封装 1812 1812 1812
厚度 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm
材质 X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃ X7T/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 500 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -