S29GL256P10FFI010和S29GL256P11FFI020

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 S29GL256P10FFI010 S29GL256P11FFI020 S29GL256P11FFIV10

描述 SPANSION  S29GL256P10FFI010  闪存, 或非, 256 Mbit, CFI, 并行, BGA, 64 引脚SPANSION  S29GL256P11FFI020  闪存, 或非, 256 Mbit, 并行, BGA, 64 引脚CYPRESS SEMICONDUCTOR  S29GL256P11FFIV10  芯片, 闪存, 或非, 256MB, FBGA-64

数据手册 ---

制造商 Spansion (飞索半导体) Spansion (飞索半导体) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 Flash芯片Flash芯片Flash芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 64 64 64

封装 BGA-64 BGA-64 FBGA-64

电源电压(DC) 2.70V (min) 2.70V (min) 2.70V (min)

供电电流 110 mA 110 mA 110 mA

针脚数 64 64 -

存取时间 100 ns 110 ns 110 ns

内存容量 32000000 B 32000000 B 32000000 B

存取时间(Max) 100 ns 110 ns 110 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 3V, 3.3V 3V, 3.3V 1.65V ~ 3.6V

电源电压(Max) 3.6 V 3.6 V -

电源电压(Min) 2.7 V 2.7 V -

位数 - - 8, 16

封装 BGA-64 BGA-64 FBGA-64

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Unknown

包装方式 Each Each Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 2015/12/17

ECCN代码 - EAR99 -

香港进出口证 NLR NLR -

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