对比图
型号 CL10C6R8CB8ANNC CL10C6R8CB8NNND C0603C689C5GACTU
描述 0603 6.8pF ±0.25pF 50V C0GSamsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603KEMET C0603C689C5GACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 6.8 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚数 - - 2
引脚间距 - - 0.7 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 6.8 pF 6.8 pF 6.8 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 50 V 50 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 1.6 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
引脚间距 - - 0.7 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ ±30 ppm/℃
介质材料 - - Ceramic
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 4000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -