对比图
型号 C2012X7R1H472M CL21B472JBANNNC C0805C472KARACTU
描述 CAP CER 4700pF 50V X7R 0805Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。KEMET C0805C472KARACTU 陶瓷电容, 4700pF, 250V, X7R, 0805
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 250 V
电容 4.70 nF 4.7 nF 4700 pF
容差 ±20 % ±5 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
额定电压 50 V 50 V 250 V
工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃
绝缘电阻 - - 100 GΩ
额定功率 - - 0.5 W
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
高度 - 0.65 mm 0.78 mm
厚度 - 0.65 mm -
引脚间距 - - 0.75 mm
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC版本 - - 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 -