对比图
型号 C0805C155K4RACAUTO CGA4J3X7R1C155K125AB GRM21BR71C155KA01L
描述 KEMET C0805C155K4RACAUTO 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 MLCC系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J3X7R1C155K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 1.5 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]MLCC-多层陶瓷电容器
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
电容 1.5 µF 1.5 µF 1.5 μF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
产品系列 - - GRM
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm 1.25 mm
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -