对比图
型号 LFXP10C-3F256C LFXP10C-5FN256C LFXP10C-4F256C
描述 FPGA LatticeXP Family 10000 Cells 320MHz 130nm (CMOS) Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FBGA TrayFPGA LatticeXP Family 10000 Cells 400MHz 130nm (CMOS) Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FBGA TrayFPGA LatticeXP Family 10000 Cells 360MHz 130nm Technology 1.8V/2.5V/3.3V 256Pin FBGA Tray
数据手册 ---
制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 256 256 256
封装 BGA-256 BGA-256 FPBGA-256
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V 1.71V ~ 3.465V 1.71V ~ 3.465V
电源电压(Max) - - 3.465 V
电源电压(Min) - - 1.71 V
频率 - 400 MHz -
RAM大小 - 221184 b -
逻辑门个数 4 - -
封装 BGA-256 BGA-256 FPBGA-256
高度 1.2 mm - -
工作温度 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ) 0℃ ~ 85℃ (TJ)
产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete
包装方式 Tray Tray Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead Lead Free Contains Lead
ECCN代码 - 3A001.a.7.a 3A001.a.7.a
香港进出口证 - - NLR