对比图
型号 TSW-106-08-F-S-RA TSW-106-08-G-S-NA TSW-106-08-G-S-LC
描述 SAMTEC TSW-106-08-F-S-RA Board-To-Board Connector, 2.54mm, 6Contacts, Header, TSW Series, Through Hole, 1RowsConn Unshrouded Header HDR 6POS 2.54mm Solder RA Thru-Hole2.54mm 方针
数据手册 ---
制造商 Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子) Samtec (申泰电子)
分类 板对板连接器板对板连接器板对板连接器
安装方式 Through Hole Through Hole Through Hole
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
触点数 6 - 6
极性 Male Male Male
触点电镀 Gold Gold Gold
排数 1 1 1
额定电流(Max) 6.3A/触头 - 6.3A/触头
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压(Max) 450 VAC - 550 VAC
针脚数 6 - -
高度 3.02 mm - 8.38 mm
封装 - - -
引脚间距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
外壳颜色 Black Black Black
触点材质 Phosphor Bronze Phosphor Bronze Phosphor Bronze
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Bulk Bulk Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - -