对比图
型号 CL21B102KBANNNC CL21B102KDCNNNC C2012X7R1H102M
描述 CL21系列 0805 0.001 uF 50 V 10 % X7R SMD 多层陶瓷电容0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 0805 1000pF 50volts X7R 20%
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Samsung (三星) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - - 2
额定电压(DC) 50.0 V 200 V 50 V
工作电压 50 V 200 V -
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 1000 pF 1 nF 0.001 µF
容差 ±10 % ±10 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ 55 ℃
精度 ±10 % - -
额定电压 50 V 200 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.65 mm 0.85 mm 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 0.65 mm 0.85 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % -
介质材料 - - Ceramic Multilayer
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 EAR99 -