对比图
型号 C0805C155K9RAC CGJ4J2X7R0J155K125AA C0805C155K9RACTU
描述 表面贴装陶瓷贴片电容X7R电介质 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors X7R Dielectric0805 1.5uF ±10% 6.3V X7RCap Ceramic 1.5uF 6.3V X7R 10% SMD 0805 125℃ T/R
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
额定电压(DC) 6.3 V 6.3 V 6.30 V
绝缘电阻 - - 333 MΩ
电容 1.5 µF 1.5 µF 1.5 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 - - X7R
工作温度(Max) - - 125 ℃
工作温度(Min) - - -55 ℃
额定电压 - 6.3 V 6.3 V
长度 2 mm 2 mm 2.00 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 2 mm
高度 - 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 - - 0.75 mm
介质材料 - - Ceramic
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
产品生命周期 Active Production (Not Recommended for New Design) Active
包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 2500 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free