对比图
型号 LPC2132FHN64/01 LPC2132FHN64/01,55 LPC2132FHN64,557
描述 单芯片16位/ 32位微控制器; 32/64/128/256/512 KB ISP / IAP闪存与10位ADC和DAC Single-chip 16/32-bit microcontrollers; 32/64/128/256/512 kB ISP/IAP flash with 10-bit ADC and DACARM7 系列微控制器，NXP一系列 NXP 微控制器，基于 16/32 位 ARM7TDMI-S CPU ，带实时仿真和嵌入式追踪支持，将微控制器与 32 kB、64 kB、128 kB、256 kB 和 512 KB 嵌入式高速闪存相结合。 128 位宽存储器接口和独特的加速器体系结构实现在最大时钟频率时使用 32 位代码。高集成和低功耗 一系列串行通信接口和片上 SRAM 选项 备选 16 位 Thumb 模式将代码缩小 30%，而性能削弱最少。 32 位计时器，PWM 通道和多达 47 条 GPIO 线路 适用于工业控制和医疗系统 ### ARM7/9 微控制器，NXPMCU 16Bit/32Bit LPC2000 ARM7TDMI-S RISC 64KB Flash 3.3V 64Pin HVQFN EP Tray
数据手册 ---
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 微控制器微控制器微控制器
安装方式 Surface Mount Surface Mount -
引脚数 64 64 -
封装 HVQFN-64 VFQFN-64 VFQFN-64
频率 - 60 MHz -
RAM大小 16 KB 16K x 8 16K x 8
模数转换数(ADC) - 1 -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -
耗散功率(Max) - 1500 mW -
数模转换数(DAC) - 1 -
电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) - -
时钟频率 60.0 MHz - -
FLASH内存容量 65536 B - -
I/O引脚数 47 - -
存取时间 60.0 µs - -
内核架构 ARM - -
内核子架构 ARM7 - -
电源电压(Max) 3.6 V - -
电源电压(Min) 3 V - -
长度 9 mm 9.05 mm -
宽度 9 mm 9.05 mm -
高度 0.95 mm 0.95 mm -
封装 HVQFN-64 VFQFN-64 VFQFN-64
工作温度 - -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Obsolete Obsolete
包装方式 Each Tray Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free 无铅
REACH SVHC版本 2015/12/17 - -