对比图
型号 C0805C225K4RALTU CC0805KKX7R7BB225 C2012X7R1C225K125AB
描述 KEMET C0805C225K4RALTU CAP, MLCC, X7R, 2.2UF, 16V, 0805 新0805 2.2 uF 16 V 10 % 容差 X7R SMD 陶瓷电容TDK C2012X7R1C225K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Yageo (国巨) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 - 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
绝缘电阻 45 MΩ - 10 GΩ
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±10 % ±10 %
额定电压 16 V 16 V 16 V
无卤素状态 - Halogen Free -
产品系列 - HC -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm 1.25 mm
引脚间距 0.75 mm - -
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 3000 3000
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2016/06/20 2015/06/15
ECCN代码 - EAR99 EAR99